回流焊与波峰焊的比较

焊接是印刷电路板(PCB)生产过程中的关键部件。制造商使用焊接将电路牢固地连接到电路板上。PCB行业有两种主要的焊接形式:回流焊和波峰焊。

对于在PCB行业，对他们的电路板类型使用最有效的焊接技术是至关重要的。工程师需要做出明智的决定，哪种焊接方法对他们的生产要求最有用。选择的方法将对生产时间、成本和PCB制造过程的其他核心元素产生重大影响。

这篇文章探讨了波峰焊和回流焊之间的关键区别，下面将对每种类型进行更详细的探讨。

再流焊

回流焊是PCB行业中最普遍的焊接方法。除非你是焊接通孔元件，回流焊是许多制造商最常见的方法(特别适用于SMT组装)。

图1所示。回流焊的过程。

回流焊过程首先在焊盘上涂上助焊剂和焊料(也称为锡膏)。的PCB被放置在回流炉中热空气将膏体熔化形成焊点。这个过程是通过将温度提高到预先确定的水平来进行的。预热是为了使PCB在急性焊接过程中不会经历热冲击。

要在PCB上焊接小而独立的组件，热空气铅笔是绰绰有余的。

回流焊的优点

• 适用于SMT组装
• 被大多数制造商所信赖
• 不需要大量的监控
• 减少热冲击
• 有限焊接选项
• 一个更少浪费的过程，可以应用到PCB的特定部分

波峰焊接

波峰焊采用一种不同的焊接方法来制造pcb。对于需要同时焊接大量pcb的工程师来说，是最好的方法。

波峰焊过程首先在需要焊接的部件上应用助焊剂。在焊接前，助焊剂去除金属表面的氧化物并清洁金属，这是质量工作的关键步骤。

接下来，就像回流焊一样，要预热以确保在急性焊接过程中避免热冲击。

焊接的“波”将移动到PCB上，并开始焊接各种元件-在此阶段形成电气连接。冷却方法可以降低温度，使焊料永久粘接到位。

图2。波峰焊工艺。

波峰焊炉的内部环境至关重要。如果不能正确地维护温度，可能会产生成本高昂的问题。波峰焊炉的业主如果不能有效地控制焊接过程中的条件，也会面临多种挑战。例如，如果温度过高，多氯联苯可能会出现裂缝或与导电性有关的问题。如果波峰焊炉不够热，PCB上的空腔可能导致电导率问题和结构弱点。

波峰焊的优点

• 适用于THT组装
• 更节省时间
• 发起减少翘曲
• 更便宜
• 能否提供较强的焊点质量
• 适用于通孔焊接
• 同时产生大量的pcb

回流焊与波峰焊

波峰焊和回流焊的主要区别在于芯焊工艺。

回流焊使用热空气，而波峰焊使用“波峰”焊料来批量生产pcb。这意味着波浪式焊料炉的内部环境要敏感得多——温度或条件的微小变化都可能导致波浪式焊料炉对pcb造成了灾难性的破坏．

这些差异也对每种方法的负担能力和效率产生了重大影响。虽然波峰焊更复杂，需要不断的关注，它往往是更快和更便宜。如果你没有时间在你的一边，这可能是唯一合理的选择焊接许多pcb同时。

如果您仍然不确定哪种焊接方法最适合您的需要，查看两种方法的鸟瞰图比较是有帮助的。

下面是每一种焊接的关键细节的比较:

两种焊接方法都适用于不同的PCB类型

回流焊和波峰焊都是制备pcb的有效方法。虽然手工焊接pcb是可能的，但选择避免回流焊或波峰焊方法在任何商业水平上都是不切实际的。

波峰焊用于THT组装，回流焊用于SMT组装，带有SMD和DIP元件的硬件可能需要两者的组合(一种混合)。例如，pcb在制造过程中进行部分波焊和回流焊并不罕见。

如果时间和预算是决定焊接方法最关键的因素，波峰焊有它的优势。然而，波峰焊的复杂性使它成为没有PCB生产经验的生产商的一个有问题的选择。

回流焊对于不需要大量生产pcb的制造商来说是一个很好的选择。

这两种选择都有优点和缺点。工程师应该仔细考虑pcb的设计，以及他们个人的需求和预算。

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