随着新硬件的出现,“边缘智能”变得越来越容易获得,甚至对那些没有接受过正式数据科学培训的设计师来说也是如此。
4月1日,2021年4月经过阿里奥斯曼或者
本文讨论了使用编码器,以确保电机转子轴的准确跟踪以及将基于不同参数选择编码器的关键因素。
3月16日,2021年3月16日经过Jason Kelly,Cui器件
本文介绍部署IOT网络的不同连接选项,探索每个的优点和缺点。
2021年3月2日经过雷米Lorrain, Semtech
本文讨论了确保运动检测器设计的一些概念,通过呈现红外探测器组件,可以显着降低零件数量并提高产品性能和可靠性来稳健。
2021年2月23日经过瑞恩•希恩Littelfuse
利用板级摄像机提供了各种好处。为了帮助识别功能和设计元素的正确组合,以下是在选择和设计嵌入式机器视觉摄像机时需要考虑的一些因素。
2月11日2021年经过Brian Cha FLIR
了解时间敏感网络(TSN)的好处,以及工程师如何使用它来确保工业系统为未来做好准备。本文主要讨论TSN标准集中的三个成员。
2021年1月19日经过Jeff Steinheider, NXP Semiconductors
本文通过覆盖各种保护和传感解决方案工程师可以在其设计中使用的各种保护和传感解决方案,概述了智能家庭和工业建筑中的访问控制拓扑概述。
11月17日,2020年经过瑞恩•希恩Littelfuse
NXP的i.MX 8M Plus应用处理器为消费者应用和工业优势提供了机器学习和智能视觉。了解这个处理器的特性,以及如何在嵌入式视觉系统中使用它。
2020年10月22日经过Jeff Steinheider, NXP Semiconductors
本文探讨了NTC热敏电阻的类型及其关键性能标准,并为给定的应用提供了选择合适器件的建议。
2020年10月13日经过Krystian Milewski,TDK
本文介绍了如何使用带有ADC的NTC或PTC热敏电阻,以及将ADC测量结果转换为可用的温度值的各种工艺技术。
2020年8月18日经过戈登·瓦尔尼,德克萨斯州仪器
无人驾驶飞机和机器人使用小型马达。这些快速旋转的微型电机需要微型编码器和集成电路封装尺寸。本文展示了光学正弦编码器如何通过2x3 mm双同步采样SAR-ADC提供更高的分辨率和速度。
2020年8月11日经过Bonnie Baker,Maxim集成了
LPC55S16是一款非常适合工业和专业应用的MCU,它具有150mhz的快速时钟速度,支持通过CAN-FD总线网络进行通信,以及低电流消耗。
8月6日,2020年8月经过Mark Dunnett,代表恩智浦
合作机器人(Cobots)的出现配备了一套复杂的传感器,正在推出工业5.0时代,人类和机器人更紧密地工作,以简化生产过程。
09年6月,2020年经过Lee Hibbert为Mouser
半导体制造是一种复杂的工业,在过程中的任何地方都可以对底线产生很大差异。本文通过引入智能制造解决方案探讨了不断优化半导体行业制造的好处。
2020年5月19日,经过蒂姆·赫夫特,西门子数字工业软件
这次拆卸着眼于日立SJ P1变频驱动器的内部工作原理,这是一种工业应用逆变器。
2020年4月13日经过Nilo Mitra.
随着人工智能和机器学习的广泛应用,AI/ML处理器的可靠性验证至关重要,因为故障可能会对AI/ML技术的有效性和合法性产生重大影响。
2020年1月21日经过Natekar,Mentor
本文讨论了光耦合器中使用的三种关键设计方法如何提高电流隔离性能,并提出了相应的高压浪涌测试作为证明。
2020年1月14日,经过Lim Shiun Pi,Broadcom Inc
在电气工程周期中,制造业仍然占据很大一部分时间。本文讨论了软件驱动的自动化和工业物联网如何有助于加快制造过程。
2019年12月17日经过Shashank Samala,Tempo Automation
电力系统设计师一直处于压力之下,因为他们的任务是开发高度自适应的解决方案,以符合当今的运行环境,同时不中断设计到制造的循环。
2019年6月28日经过米纳克斯
在本文中,MacroFab的首席EE和联合创始人Parker Dillman介绍了如何为制作和组装PCB设计做好最好的准备。
2019年1月15日经过Parker Dillmann,Macrofab
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