加速早期设计探索和验证，以更快地投放市场

白皮书概述

早期的芯片级物理验证面临许多挑战。Calibre™Recon工具使设计团队能够在设计周期的早期阶段对全芯片设计布局进行分析和物理验证，而不同的组件仍然不成熟。有了Calibre Recon，设计师可以使用铸造/IDM Calibre签名设计套件快速轻松地找到并解决集成问题，同时减少DRC运行时间，加速设计关闭，并确保高质量的设计。

在本白皮书中，你将了解到:

• 芯片级验证的挑战
• 如何改进脏块/芯片级验证
• 自动检查选择
• Calibre nmDRC Recon灰盒功能
• Calibre nmDRC Recon DRC Analyze功能