行业白皮书
利用基于硅的解决方案解决热管理挑战
白皮书概述
在设计电子系统时，很容易忘记无法影响电路的真实局限性和效果。例如，在理论上（即，数学上）工作的电路由于部件中的固有电阻，PCB迹线的电容和环境干扰而无法在现实中工作。
工程师必须仔细考虑他们的设计的功能和设计将在其中运行的环境。一般情况下，电子产品的热管理被忽略，而能力、价格、功耗、重量等因素被优先考虑。然而，不考虑热管理的设计如果不加以检查，就会很快陷入问题，就像许多过去的电子产品所面临的那样。
Fujipoly的这份白皮书解释了硅基热材料的优势，并进一步研究了可压缩性、干燥性、密封性能以及对自动化系统的适用性。
错误
