微米多芯片包装|新产品简报

这个新的产品简介（NPB）是视频系列的一部分，突出了新发布产品的功能，应用和技术规范。

Micron MultiChip包装

Micron MultiChip套件在单个包装中提供设计人员多种类型的高性能内存。与离散解决方案相比，MCPS是嵌入式物联网的理想选择，因为它们减少了内存的PCB占地面积和BOM成本。产品包括NAND或EMMC与移动LPDRAM配对，直到LPDDR4，在广泛的密度和JEDEC标准的包装选项中，1.8V MCP可用于低功耗应用。

通过微米制造和严格地测试所有组件，以确保高品质和高性能。MCPS提供工业和汽车温带评级;选择MCPS可用于长期产品寿命的寿命承诺，适用于需要长生命周期支持的产品。

• MCP选项：SLC NAND + LPDDRX或E.MMC + LPDDRX
• LPDRAM至LPDDR4
• 符合JEDEC标准的软件包：FBGA，TFBGA，VFBGA，POP
• 低压：1.8V MCP理想的低功耗应用
• 工业（-40°C至+ 85°C）和汽车（-40°C至+ 105°C）温度选项
• 长期支持：5年+产品长寿在选择MCP上的承诺

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