5G处理器僵局:高通、三星和联发科在第一季度势均力敌

5G被认为是下一个重大的技术革命，这不是什么秘密。事实上，一些分析人士预测2019年至2027年，该行业的复合年增长率将达到两位数，使其成为一个数十亿美元的市场。

到2021年，5G芯片组进入市场的趋势可能会增加。图片由GSA提供GreyB服务

这一日益有利可图的领域的基础是射频硬件的主要发展，所有的行业巨头都在争夺市场份额。就在这个月，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和联发科(MediaTek)都发布了兼容5g的处理器。

在本文中，我们将探索驱动每个版本的特性，并通过关键性能规范对它们进行比较。

高通提升的Snapdragon 870 5G平台

射频行业的领导者，高通上周发布了最新的5G移动平台。

这家公司的新产品Snapdragon 870 5G移动平台，建立在Snapdragon 865 Plus，并兼容Wi-Fi 6标准。高通表示，该芯片是为移动游戏设计的，预计将成为摩托罗拉、iQOO、一加、OPPO和小米等公司未来移动设备的主要平台。

高通表示，Snapdragon 870 5G平台采用了增强的Kyro 585 CPU，核心时钟速度最高可达3.2 GHz。图片由Qualcomm

从技术方面来看，该芯片采用7nm工艺，并集成了高通Adreno 650 GPU。该芯片上的其他一些处理器包括高通的Kryo 585 CPU(64位架构)，一系列高通Hexagon处理单元，以及图像信号处理器。

规格

• 时钟频率:3.2 GHz
• 下行速度:7.5 Gbps
• 上行速度:3 Gbps
• 人工智能性能:15个上衣

三星的Exynos 2100 5G移动处理器

下一个是三星的新款Exynos 2100集成5g移动处理器。

该芯片是该公司首款集成5g的移动处理器，采用5纳米极端紫外线处理节点，比7纳米处理器低20%的功耗。它提供了一个带有Arm Cortex-X1内核的“八核”CPU，一个Arm Mali-G78 GPU和一个图像信号处理器。此外，该设备还包括一个由3个Cortex-A78核和4个Cortex-A55核组成的子系统。

三星报告称，Exynos 2100还可以连接多达6个单独的传感器。

Exynos 2100规格。图片由三星

规格

• 时钟频率:2.9 GHz
• 下行速度(低于6 GHz):5.1 Gbps
• 上行速度(6 GHz以下):1.92 Gbps
• 人工智能性能:26个上衣

联发科技的尺寸为1100和1200的5G芯片组

本周,联发科还将5G芯片组系列加入了市场，发布了新的维度1100和1200系列。

尺寸为1200的图形。图片由联发科

在6nm制程节点上，dimension 1200还具有一个“八核”CPU。此外，该设备具有一个Arm Cortex-A78，以及一个由三个Arm Cortex-A78和四个Arm Cortex-A55效率核组成的子系统。有趣的是，这与三星的Exynos 2100的CPU架构完全相同。该芯片拥有九核GPU和六核联发APU 3.0 AI处理器。

dimension 1100也有类似的布局，但是有一个额外的a -78核心，一个Arm Mali-G77 GPU，没有APU。值得注意的是，联发科并没有发布这两款芯片的人工智能性能的最高指标。

规格

1100

• 时钟频率:2.6 GHz
• 下行速度:4.7 Gbps
• 上行速度:2.5 Gbps
• 人工智能性能:X

1200

• 时钟频率:3 GHz
• 下行速度:4.7 Gbps
• 上行速度:2.5 Gbps
• 人工智能性能:X

并排比较新的芯片

虽然这三种芯片组非常相似，但有一些值得注意的比较。例如，三星的芯片号称是三种芯片中最小的技术节点，在5nm，而高通则宣称三种芯片中最高的下行链路和最高的时钟频率分别为7.5 Gbps和3.2 GHz。然而，三星的芯片提供了最好的人工智能性能，它的26个顶部超过高通的15个顶部。