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电力工程捕获:这是在APEC上呈现的内容

2020年3月26日经过Kayla Matthews.

APEC在活动前不到一周取消。我们错过了什么?我们还有办法让我们保持最新的电力电子趋势吗?

由于Covid-19大流行,许多行业会议不再前进。虽然必要时,这些取消会影响依赖于与新的和现有客户提供的网络聚会的公司,同时还展示了他们的最新发展。

在某些情况下,取消会突然发生。例如,新奥尔良的应用电力电子会议(APEC)yabosports官网不到一周就取消了在活动预定于3月15日至19日,2020年之前。主办方宣布取消本次活动在卫生官员确认路易斯安那州第一个Covid-19案例。

亚太经合组织

为防止Covid-19的传播,APEC 2020在会议开始前一周取消。使用的图像礼貌亚太经合组织

冠状病毒也影响了其他全球电子公司yabosports官网.例如,在德国的嵌入式世界会议上展示的主要公司决定今年没有在那里存在。

一些计划参加APEC会议的与会者已经做出了调整,他们创建了“数字展位”和类似的销售点,让人们足不出户就能了解到最新的进展。以下是10家公司虚拟展示本应在APEC会议上展示的产品的例子。

德州仪器公司

TI已将其APEC产品分解为几个部分。您还可以观看各种演示视频。

在会议上进行介绍的产品中是一个基于900伏氮化镓(GaN)的双向AC-DC电网转换器.这家公司说这种新型号是它的lmg3410r050的版本。然而,这款产品的突出之处在于,它的功率密度是硅的3倍,碳化硅的1.5倍。

LMG341XR050的简化框图

LMG341XR050的简化框图。使用的图像礼貌德州仪器公司

品牌也透露了TPS546D24A,是一种非隔离DC-DC变换器。可以说,它最令人印象深刻的一点是它的规模。尽管同步降压变换器只有7毫米乘5毫米,但它提供了40 a的电流输出。您还可以连接多达四个这样的转换器,以实现160 A从一个单一的输出。

Littelfuse

Littelfuse旨在在APEC上拥有六个展位,每个展位专注于不同的产品组。在其数字会议占地面积上显示的产品之一是IX4351NE SIC MOSFET栅极驱动器根据驱动器IC和固态继电器上的虚拟亭,它提供-10 v至+ 25 v的工作电压范围,并提供单独的9峰值源和水槽输出。

IX4351NE SiC MOSFET栅极驱动器的框图。

IX4351NE SiC MOSFET栅极驱动器的框图。使用的图像礼貌Littelfuse

在另一个堆栈,子系统和装配的虚拟亭Littelfuse还呼吁人们注意其完全可定制的绝缘栅双极晶体管(IGBT)栈。它们采用预加载压力接触隔离夹紧系统,依靠直接水冷却来帮助散热。

Rohm Semiconductor

此品牌选择为其虚拟APEC表示显示各种各样的产品,从运算放大器高度耐受EMI对其纳米脉冲控制降压转换器

ROHM说这个节目的主角是它第4代SIC MOSFET.这些更新的设备据说具有甚至降低的导通电阻,降低的开关损耗,以及体二极管的最小反向恢复。它还可以在v上运行GS15 V.

第四代SIC MOSFET。

第四代SIC MOSFET。使用的图像礼貌Rohm Semiconductor

可提供的产品纳米脉冲控制功能据说将电压从高达60伏降至0.8V,而无需中间降压。该公司要求实现这一目标,最小脉冲宽度为20纳秒。

RoHM还提供演示SIC电源模块,纳米能量巴克转换器工业直流-直流转换器.在“SiC赛道”上的演示中,ROHM使用了一个大型电感线圈产生的电磁场,该电感线圈由500伏电容产生的电力产生。在功率传输过程中,最大电流达到300a, ROHM通过n沟道MOSFET使用全碳化硅功率模块来控制开关。

权力集成

电力集成提供的虚拟展位具有大量媒体,包括从八个专家的技术分类,计划在APEC 2020中发言。您还可以下载所需产品的设计规范LED司机巴克转换器

PowiGaN集合是公司计划在APEC 2020年显示与会者的新系列之一。它包括GaN交换机,该交换机替换品牌集成的离线反激切换器IC的主要侧面上的传统硅晶体管。

Powigan.

PowiGaN是基于Power integration公司自主研发的GaN技术。使用的图像礼貌权力集成

Power integration公司解释说,PowiGaN集成电路在全负载范围内的效率高达95%,并且在不需要散热片的情况下,使用封闭式适配器的效率最高可达100w。此外,与硅酮替代品相比,带有PowiGaN品牌的产品更小、更轻。

Power integration也突出了这一点BridgeSwitch产品线集成的半桥。它们是高压,自动的半桥电机驱动器。这些产品还具有内部故障保护,包括快速或快速恢复外延二极管场效应晶体管(FREDFET)的逐周期电流限制。此外,在BridgesWitch型号上存在两级的热过载功能。

有关电力集成'BridgesWitch电机驱动程序的更多信息,请退房Robert Keim在家庭上以元素为中心的技术简介

模拟设备

在汽车领域处理电力管理的技术专业人员由于电动车辆的可用性而有新的和迫切关注。例如,IATF 16949:2016是一项与汽车零部件相关的质量管理体系标准,符合该标准的零部件必须耐高温、耐腐蚀等。

在APEC 2020船上出现的许多公司仍然介绍了汽车行业的独特功率要求。有些人计划在今年的活动中揭示他们的创新。一个这样的公司是模拟设备。

LT8365的应用电路

汽车激光雷达升压变换器LT8365的应用电路。使用的图像礼貌模拟设备

例如,它宣布了用于电动车辆中使用的USB Type-C充电器的4交换机降压转换器。该公司旨在在APEC 2020处具有互动演示,其中不同的高功率充电器将为参加者的设备提供更多的电源。

该公司还描述了其LTC33XX低压收集的降压转换器。它们提供高达12.5 A的输出电流,并为光学和汽车领域工作。

ST微电子学yabosports官网

在APEC 2020的创新中,ST微电子公司希望yabosports官网揭示智能照明解决方案,是数据中心配电的解决方案,以及一个离线电源转换器的系列。而且,品牌将展示它STPOWER.晶体管的集合。它包括功率MOSFET,IGBT和电源双极晶体管。

此外,从这条产品线中选择碳化硅mosfet的客户还获得了行业最高温度额定值200°C的额外优势。

公司占领了它的STNRG011数字组合转换器, 也。

STNRG011

STNRG011的框图。使用的图像礼貌ST微电子学yabosports官网

该仪器结合了功率因数校正器(PFC)控制器和谐振模式LLC变换器。它有嵌入式驱动器,ST计划演示如何在一个全功能的数字电源中使用这个转换器。使用此转换器还可以根据需要使用图形用户界面(GUI)立即更改参数。

微芯片

微芯片公司(Microchip)是另一家APEC参展商,该公司计划让与会者一睹最新的汽车动力选项和其他产品。例如,会议议程上的产品之一是DSPIC33EP DSC 1,600 W DC-DC汽车总线平衡器

该公司解释说,新车必须具有支持汽车内的两个电源域的双向DC-DC转换器。总线平衡器使两个电压轨稳定,同时促进按需电力传输。

dsPIC33EPXXXGS70X/80X系列框图

dsPIC33EPXXXGS70X/80X系列框图。使用的图像礼貌微芯片

即插即用的IGBT栅极驱动板也是2020年APEC会议指定的部分产品。微芯片表示,他们提供高达30 A的峰值驱动电流。

Maxim Integrated.

Maxim Integrated的产品主要集中在汽车和模拟解决方案上。后者类别的那些包括纳维威技术集合,具有IOT设备的设计可能性。该公司澄清了静态电流是待机功耗最重要的指标。然而,纳米μPower产品消耗少于静态电流的微安,并提供比其他选项小的封装尺寸高达50%。

该公司还准备告诉APEC会议与会者关于其新产品汽车电源管理.一款与电力相关的新产品是MAX20087,摄像头保护芯片

MAX20087是行业唯一的ASIL级相机保护器(符合ASIL B到ASIL D),具有集成的基于I2C的诊断。虽然单个MAX20087能够支持四个摄像头,但在同一总线上并联两个相机可以支持八个摄像头。该器件可单独保护每个输出从短到电池,短地面和过电流条件。根据ASIL合规性需要,集成的8位模数转换器(ADC)监视电流,电压和供应读数。

在半导体

计划于APEC 2020计划的半导体展示从云计算扇区的电源解决方案跨越与宽带隙功率设计兼容的组件。此外,该公司希望向与会者展示一个解决方案工业动力和运动部门其中包括带有总线保护诊断和数字控制的48伏系统。

智能电源模块(IPMS)

半导体智能电源模块(IPM)的图表。使用的图像礼貌在半导体

高密度的电力解决方案是在半导体上的其他焦点。该公司希望有几位专家展示APEC 2020的主题和其他专家。旨在为平板电脑和笔记本电脑等电子产品展示有效和小选项。yabosports官网

英飞凌

CoolSiC MOSFET 650 V碳化硅MOSFET离散来自英飞凌(Infineon)的产品是今年APEC会议上展出的一些产品。它们提供了最低的损耗和最高的可靠性的应用,包括PFC电路,DC-DC转换器和DC-AC逆变器。

此外,英飞凌为设计师提供了资源,以了解Optipos Power MOSFET源Down产品,该公司还希望人们在参加会议时可以为自己发现。该品牌将在未来两年内逐步为市场提供更广泛的选择。

PQFN 3.3x3.3源向下芯片

PQFN 3.3x3.3源下芯片。使用的图像礼貌英飞凌

但是,本线内已有的产品提供了一种新的设计,其中包括硅在组件中颠倒的硅。这种方法意味着源电位通过热焊盘而不是漏极电位连接到印刷电路板(PCB)。该设计可实现改进的温度管理。

仔细阅读虚拟展位

此概述是参展商的一个小型样本,其最新产品准备在APEC 2020亮相。尽管事件取消了,但您仍然可以通过查看上述公司的一些虚拟展位,了解行业趋势的想法与其他人没有提及一样。


基于以上你所看到的一些行业趋势,你认为2021年APEC会议的热门话题是什么?在下面的评论中分享你的想法。