今年,树莓派推出了首款微控制器。在专业的嵌入式设计中,该设备的性能如何?
2021年3月16日,通过史蒂夫asrar
国防部正在与IBM、微软、英特尔以及最近的Synopsys等公司合作,以加速政府内部的微电子创新。
2021年3月8日通过路加福音詹姆斯
可组合架构加速了现代数据中心的发展。Xilinx的新SN1000据说可以增强云处理器的灵活性,并作为边缘设备运行。
2021年2月23日通过艾德里安·吉本斯
定制化和灵活性是ADAS设计的关键。以下是为什么fpga正在成为首选,而不是asic,例如。
2021年2月3日,通过杰克赫兹
为了推动机器人的实时响应成为现实,麻省理工学院的研究人员已经转向了他们自己的内部技术,称为“机器人形态计算”。
2021年1月22日通过杰克赫兹
电子元件研究面临的一些挑战包括预算紧张和获取著名硅IP的途径有限。DARPA Toolbox希望开放这些资源,以推动微电子创新向前发展。
2021年1月13日通过泰勒Charboneau
由美国国防部高级研究计划局(DARPA)提供部分资金,塔半导体公司正在创造一种新的集成硅上激光光子学的铸造工艺。
2021年1月12日通过路加福音詹姆斯
机密计算联盟正在深入研究基于硬件的可信执行环境,Xilinx是最新受益的成员。
2021年1月4日,通过杰克赫兹
随着数据传输的增加,硬件安全性也随之提高。我们与Lattice Semiconductor一起讨论了一种关注安全性的新型FPGA,它可能是许多固件漏洞的解决方案。
2020年12月08日通过杰克赫兹
随着电子行业的迅速整合,Marvell Technology Group Ltd宣布与Inphi Corp.以100亿美元的现金加股票交易合并。
2020年11月5日通过路加福音詹姆斯
应用材料(Applied Materials)和BE Semiconductor Industries宣布,他们将开发“行业内第一个完整且经过验证的基于模具的混合键合设备解决方案”。
2020年10月31日,通过路加福音詹姆斯
美国高级微设备公司(Advanced Micro Devices)已同意以350亿美元全股票收购其竞争对手加州芯片制造商Xilinx,这是目前席卷半导体行业的一波备受瞩目的并购浪潮中的最新一起。
2020年10月27日通过路加福音詹姆斯
Xilinx解决方案出现在5G的每一轮新浪潮中。新的RFSoC DFE将于2021年出现,预计将打破所有现有基准。
2020年10月27日通过艾德里安·吉本斯
据称,硬件加速将创造一个新的5G吞吐量现实,对FEC和HARQ线编码进行了42x编码和24x解码改进。
2020年9月21日通过艾德里安·吉本斯
从与Arm为期三年的合作伙伴关系到资助正在进行的电子复苏计划,美国国防部高级研究计划局(DARPA)是如何在微电子领域取得yabosports官网进展的。
2020年8月27日,通过泰勒Charboneau
在过去的几年里,先进的驾驶辅助系统一直在发展技术。立体视觉处理技术的下一个发展趋势是将ADAS推向未来。
2020年8月24日通过艾德里安·吉本斯
学生们可以从赞助半导体公司的大量教育资源中受益。lol亚博对ig但这种企业影响力最终会限制EE教育吗?lol亚博对ig
2020年7月31日通过凯拉马修斯
三个新发布的fpga可以告诉我们很多关于这些设备在行业中的发展方向。
2020年7月2日通过史蒂夫asrar
Xilinx最近为其人工智能加速软件平台聘请了一家初创公司。与gpu相比,这个平台在哪些方面可以为fpga增加额外的好处?
2020年6月25日通过杰克赫兹
Arm着眼于硬件层面的5G,吸引了Facebook、Snapchat、谷歌和Netflix的注意。
2020年5月28日通过安东尼奥Anzaldua Jr。
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