一些防务公司说,目前正在国会审议的一项法案将要求半导体公司额外提供30亿美元的资金,如果该法案的措辞不作修改,可能弊大于利。
2020年11月07通过路加福音詹姆斯
三星宣布了其7nm和5nm 3D IC技术的可用性。这项技术如何帮助系统设计师?
2020年8月17日通过杰克赫兹
Cadence公司和美国国家仪器公司正在加强合作,结成战略联盟,促进射频集成电路的设计过程。
2019年12月09日通过加里Elinoff
Cadence设计系统和Imec最近推出了世界上第一个3nm胶带。这两家公司已经实现了晶体管(FinFET)节点的缩小,这将允许更多的晶体管封装到一个芯片上。
2018年3月14日,通过也许她杜波依斯
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