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将筹码制造给美国土壤将努力延续2021年

2020年12月30日经过卢克詹姆斯

美国政府在2020年为国内芯片制造制造了大推动。这个轨迹是什么样的2021年?

美国曾经是半导体制造业的全球领导者,拥有大量的美国公司拥有和运营工厂,不仅提供了国内电子制造商,而且是全球制造商。yabosports官网

然而,潮流近年来已经转移,因为外国国家优先考虑芯片制造 - 即,通过剥离有价值的赠款来研究项目,为自己的工厂提供税收救济,并提供建设的帮助。

设计师手势在设计半导体项目时晶圆

设计师手势在设计半导体项目时晶圆。使用Kim Kyung-Hoon提供的图片,路透社

虽然美国仍然存在大量的花栗鼠活动,但该行业在台湾,中国和韩国等地方突出地迁至海外市场Samsung,SK Hynix和TSMC等名称同期迅速增长,超越美国,如Nvidia和Qualcomm

尽管如此,半导体产业仍然是美国经济的核心成分。虽然它非常引领芯片设计方面,它只制造大约12%的芯片本身,写Keith Jackson(半导体首席执行官)幸运

国内制造业的呼吁继续

2020年在该行业中成了大量的一年,因为美国政府在美国和中国之间的关系下降下呼吁国内半导体制造业的回归与Covid-19流行有关的供应链中断

没有时间浪费;在美国政府,芯片制造商和其他行业组织的矛头上已经进行了几项重新岸半导体制造的努力。

在五月,美国政府开始对三大芯片制造商施加压力-TSMC,英特尔和三星 - 在各州建立新的芯片铸造厂。虽然英特尔立即热情 - 与首席执行官鲍勃天鹅在与美国国防部合作建立专门铸造的博客 -TSMC在几天后回复了它的宣布计划在亚利桑那州建造120亿美元的芯片工厂

TSMC的FAB渲染18

TSMC的FAB 18的渲染是5纳米生产设施。使用的图像礼貌台湾半导体制造有限公司

如果在策略性地完成,在美国开发新的尖端芯片晶圆厂可能会改变行业的面貌,并从亚洲带回美国的大量制造业。

“我们时空的太空比赛?”

在他的评论中发表了幸运, ON Semiconductor’s Keith Jackson called the rush to bring chip fabs home the “space race of our time." He points to the role that advanced chip design and production will play in getting ahead in the race to deploy new technologies such as 5G, artificial intelligence, and quantum computing.

然而,更大的画面大约超过技术优势。也存在国家安全的挑战,实现该国未来的增长和竞争力可能依赖于尖端,本土敏感的半导体IP。

政策制定者认识到这一点,大会最近推出了两个新的两党班珠比特,旨在鼓励更多的美国半导体制造和研究 - 这为美国生产半导体(“美国筹码”)行为创造有用的激励措施美国铸造件采取行动

2021的前景

当我们迈向2021时,这些和其他重新支撑努力将继续。最近,正如路透社报告的那样,美国国防部(国防部)宣布将很快开始征求计划的提案,以提供促进国内半导体制造能力的激励

根据该计划制定的铸造厂将处理美国公司的商业工作,除了可能为国防部提供组件。IBM是该计划的第一个参与者之一,宣布已选中奖项,以支持在圣诞节前几天推进U.S. Microelectronics技术设计能力。yabosports官网

至于台积电,芯片制作巨头只是开始一个激进的招聘活动,将看到一个600强的初始员工,主要由工程师和高管组成,起草为员工120亿美元的亚利桑那州植物。该设施的建设计划于明年内的某一点开始。

台积电计划将600名员工带到新的亚利桑那州设施

台积电计划将600名员工纳入新的亚利桑那州的第一波招聘。图片使用了路透社,台积电和Nikkei亚洲

不能低估这样的努力的潜在好处。Not only are there the obvious economic advantages that come with new jobs—engineering jobs that are needed now more than ever—but there’s substantial value to be found in decreasing dependence on foreign chipmakers with U.S.-based firms of all sizes, even the smallest of fabs, able to leverage the benefits.