工程师聚焦:MacroFab联合创始人Parker Dillmann解释PCB设计趋势

生产多氯联苯传统上是一个有点费力的过程。Parker Dillmann是MacroFab的首席EE和联合创始人，他的目标是消除产品开发和扩展过程中的一些老派痛苦。AAC最近与Parker讨论了PCB设计和制造中的老问题和新创新。

PCB设计是一个复杂的过程。它需要专门的知识，并预见到设计有效电路，以及关于PCB布局和组件选择的仔细考虑。一旦设计完成，大多数工程师都需要将其发送到制造房屋以进行制造，并希望得到的板可以适当地函数。在已经长时间的过程中，示意性提交和董事会制造过程具有显着慢，有时是笨重的。

宏飞布四年前创立了这个想法，设计过程的这些部分应该更快，更可靠，更直观。使用软件驱动的方法，Macrofab正在尝试将工程师与PCB制造的方式更改，从原型缩放到缩放。

AAC最近与Parker Dillmann，联合创始人和领导EE取得联系MacroFab。随着他在Macrofab上的工作，帕克也经营长角诺恩工程师，他的个人设计的网站，通过教程和指南分享他正在进行的冒险和对硬件的热爱。

我们向Parker询问了他的职业生涯是如何将他带到了PCB制造领域，什么行业趋势影响了PCB设计，以及他最常看到的工程师犯的错误是什么。

Parker Dillmann，Lead EE和Macrofab的联合创始人。

yaboPP电子所有关于电路：您在电子设备中获得的方式是黑客攻击任天堂和Atari控制台，对吧？yabosports官网您从这些项目中学到的一些技能或课程以及您在长号工程师网站上的工作？

Parker Dillmann：我学到的第一件事是分析pcb并弄清楚硬件是如何工作的。在早期，我们很难找到这些老式游戏机的原理图，更不用说了解它们是如何运行的了。此外，通过分解这些控制台，您开始了解产品是如何设计的，并对它们是如何组装的有了良好的感觉。学习焊接，万用表，示波器和数字逻辑分析仪都发生了逆向工程这些控制台。

第二件事是学习如何创建我的第一个PCB。我设计了一个音频视频Atari 2600的mod变得很受欢迎。最初的版本是在原型板上制作的，但规模并不大。我自学了如何使用“FreePCB”设计工具，并创建了我的第一套Gerbers，并将它们运送到PCB厂。

这是帕克在《长角工程师》上发帖的截图。

AAC：什么吸引了电路设计和董事会​​布局，而不是电气工程领域？

帕金森病:电路设计和印刷电路板布局是我在甚至去学校为电气工程学校之前的一些东西可能是这一可能是原因。我一直想设计和建造新产品和电路。

AAC：EE启动PCB制造公司的典型职业道路并不是一条典型的职业道路。你的工作是否一直在致电你的一生，或者这是一个突然出现的机会吗？

帕金森病:其实在那之前就很奇怪了!我在学校开始是一名石油和地质系统工程师。在上了我的第一节岩石形成课后，我意识到那不适合我。那时，我已经创造了我的第一对pcb，并开始进入微控制器的C编程，所以我决定转到电气和计算机工程专业。

大学毕业后，我在油田从事仪器仪表和电子技术员的工作，直到我在动态感知公司找到了一份工程工作。我在那里设计嵌入式硬件和固件，直到该公司的创始人之一克里斯·丘奇(Chris Church)决定创办MacroFab，我决定和他一起创办MacroFab。

在成立MacroFab之前，您认为电子制造业存在哪些主要问题?yabosports官网

帕金森病:在动态感知，我们看到的最大问题之一是获得低至中部的体积电子产品。yabosports官网大多数合同制造商使您签署长期合同并同意生产运行。这并不适合需要快速迭代产品以添加功能的初创企业或小型企业。

我们还希望制造过程中的更透明度，更好的过程和定价细分，这将使我们能够调整设计更容易，更便宜的制造。Macrofab出生于解决这些问题。

我们希望制造过程中更透明，更好的过程和定价细分，这将使我们可以调整设计更容易，更便宜的制造。

我们的在线引用界面允许用户查看PCB组件的零件成本。该平台允许客户检查其PCB组件的状态，我们的独特工具允许经济实惠的高音低批量生产，这有助于启动和小型企业。我们还为想要上市或想要向市场推出新产品的公司进行大量制造。

在MacroFab平台上的设计截图。

这是关于宏飞区的伟大事物之一 - 我们不仅仅是一个原型商店，所以随着贵公司的增长，您不必切换制造商以扩展您的增长;您可以随时留下来生产，维护一个厘米的单一关系。

AAC：你是一个独特的地位，看看行业趋势如何影响设计。过去几年过去几年的趋势发生了最近几年的最大趋势？

帕金森病:我所看到的最大趋势是由组件制造商推动仅限于仅限SMT（表面贴装技术）零件，最近推动BGA（球网格阵列），QFN（四平面无铅包装）和DFN（双扁线无铅包装）。这可能是由于智能手机制造商是消费电子市场的最大部分。yabosports官网

我看到的另一个趋势是使用预先认证的FCC模块来连接Wi-Fi和蓝牙。这些都是典型的物联网设备。然而，目前的趋势是整合无源芯片部件，如表面贴装电容器。制造商似乎在压缩他们的无源部件库，同时也缩小了包装的尺寸。

AAC：在这个行业中，总有新兴的趋势，如灵活的电路和即将到来的半导体材料，如SiC和GaN。什么是将改变EES设计PCB的方式的下一个大事？

帕金森病:我认为下一件大事将推出SIP（包装型）的型号和刚性柔性基板的产品。

SIP的一个例子OSD3358.从八vvo系统。图片礼貌MacroFab。

SiP组件将大大减少产品上市所需的时间，类似于预认证FCC模块的做法。随着刚性柔性基片价格的下降，我们可能会看到它们在更多的产品中使用，这将减少内部线束的使用和组装劳动力。

SiP组件将大大减少产品上市所需的时间，类似于预认证FCC模块的做法。

AAC：您是否有任何工程师试图加快自己的PCB的制造过程的提示？

帕金森病:尽可能多地使用SMT组件。如果连接器仅在产品组件期间（如在产品组件期间附接内部锂电池），则可以完成SMT连接器。SMT组装更快，更便宜，劳动力。优化SMT组件是优化生产的数字方式。

此外，巩固您的组件的供应商数量来自并在零件上关注交付时间。通过具有良好的部件取代可以解决零件上的长时间时间。

MacroFab BOM的工具。

最后，您应该优化PCB组件，这是可以采取加速生产的下一步。这包括构建框并编程设备。使用测试夹具和编程电缆，应该在设计PCB时思考标签连接。

AAC：在提交PCB设计时，大多数工程师都面临着某种问题。你见过的一些共同挑战是什么？

帕金森病:我能想到两个大的。大多数电气工程师面临的第一个挑战是确保设计在PCB上的足迹是正确的工程师指定的部分。老学校的方式印刷PCB 1:1比例，然后覆盖你的部分只有到目前为止，与零件每年收缩。经常检查你的脚印!

第二个挑战是产品材料清单的供应问题。具有强大选择零件替换将确保您的产品不会毫不拖延地建立。在搜索零件时，请务必确定您正在开发的产品的预期寿命 - 并确保这些部件至少要长。

在搜索零件时，请务必确定您正在开发的产品的预期寿命 - 并确保这些部件至少要长。

AAC:你有没有什么特别激动人心的事情想和我们的读者分享?

帕金森病:是的，除了我个人博客的项目之外，我还与斯蒂芬克里夫一起举办了一个名为Macrofab Engineering Podcast的播客。“MEP”是一个每周的电子专注播客，进入我们yabosports官网正在努力的项目，无论是单独和协作，我们都涵盖了EE行业新闻。这是一个非严重的两种电气工程师的生活。

正如宏飞区继续增长，我们也正在研究将目前的产品提升到客户，并在我们的在线界面中增加他们可用的工具数量。我们希望为客户提供一个地方来管理其产品生产的各个方面。这包括互动在线界面中的验证和资格化产品。无论数量，我们还确保在需要时始终存在可用的容量。

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谢谢，帕克，为您的时间和洞察！

如果你想听帕克说更多的话，去看看Macrofab工程播客在那里，他和同胞ee斯蒂芬kraig在行业中采访了他们的项目，设计挑战，行业趋势以及之间的一切。