今天的大多数谈话都围绕芯片设计侧重于我们如何使芯片更小，以将更多的碎片打入一个区域。在这次谈话的另一端是脑系统，这是一个发明所谓的公司的公司“世界上最大的电脑芯片”，晶圆刻度引擎（WSE），回到2019年。
与曲棍球冰球相比，脑第二代WSE。使用的图像礼貌脑系统
Startup的第一个WSE达到大约8英寸的9英寸，并将大约1.2万亿晶体管集成到一个芯片中。现在，该公司正在推动这种晶片的界限更多发布其第二代WSE- 这个时间多于同一区域的晶体管计数。
第二代WSE
与第一代WSE一样，脑筋的第二代WSE是旨在AI计算应用的大量硅片。
面积46,225毫米2，Gen2 WSE集成了2.6万亿晶体管和850,000 AI优化核心。作为参考，世界上最大的GPU大约有540亿晶体管，使Gen2 WSE超过2.5万亿晶体管更大。
这些晶体管用于通过GE2提供大量的功能提供40 GB的SRAM，20 PB / S的内存带宽和220 PB / s的织物带宽。基于这些指标，Gen2 WSE在所有所示度量标准上加倍第一代芯片的性能。
Gen1与Gen2 WSE。图像使用脑系统的礼貌和HPC线
此外，脑脑声称新芯片绕过GPU竞争对手：
- 123x更多计算核心
- 1,000x更多片上存储器
- 12,862x更多内存带宽
- 45,833x更多的织物带宽
WSE-2的性能和集成的增加是晶片从Gen1中的16nm节点移动到TMC的7nm节点的Gen2的结果。脑脑独特的制造过程是其高集成的关键，看似快速的时间 - 考虑到公司在两年内增加了1.4万亿晶体管到其芯片的事实。
与最大的GPU相比，WSE-2的大小。图像使用脑系统的礼貌
根据脑脑，通过从300mm晶圆中取出最大可能的正方形来产生WSE，这导致46,000毫米2芯片。它构建具有大量冗余的芯片，重复构建84个相同的瓷砖以创建芯片块数组。
更多晶体管并不总是较高的效率
将更多的晶体管扔到一块硅上可能听起来像魔法子弹，但它真的不是;如果所有这些晶体管使用，则将更多晶体管添加到芯片上仅提高性能。需要优化运行硬件上的软件以将系统整体利用，留下晶体管休眠。
否则，增加的集成只是一个开销。
黑暗硅的趋势。使用的图像礼貌西北大学
超出此，黑暗硅是高度密集的IC的巨大关注。Gen2 WSE甚至能够同时使用所有晶体管吗？或者将动力和热密度发出强制设计师利用黑色硅膜？
法拉利级性能
“一个人不能在大众汽车中放置法拉利发动机并期待法拉利性能，”读书脑袋。“将更快的芯片放入通用服务器中不能彻底加速其自己的工作负载 - 它只是移动瓶颈。”
每三个半月，AI计算需求加倍：从2015-2020单独起，培训最大深度学习模型所需的计算能力增加了300,000次。为了满足这些安装需求，脑系统的目的是，该公司所说的CS-2 AI超级计算机的巨大水是该行业中最快的。
