SiP, SoC, SoM, com -有什么区别吗?

与硬件产品相关的缩略语(和首字母缩写)越来越多。以下是四个常见术语以及它们的含义。

在仔细阅读各种嵌入式系统产品和设备的描述时，您可能会遇到许多首字母缩略词：SIP，SOC，SOM，也许甚至COM。

它们是什么，它们之间有什么区别?让我们来看一看并分解一下。

System-in-a-Package (SiP)

图片由日月光半导体全球。

系统内包装组件由多个集成电路组成，在同一包装中，它们在内部连接。像DRAM，闪存，处理器和其他基本电子元件等组件通常包含在SIP中，使其具有相当能力和包含的系统。啜饮可以垂直或水平地堆叠，具有线键或焊料凸块连接。

SiP的吸引力在于它可以将一个复杂的系统压缩到一个非常简单的包中，使其更容易集成到更大的系统中。它还简化了PCB布局。

啜饮通常用于小型电子设备，例如智能手机和可穿戴设备。例如，意法半导体STyabosports官网53G是一个SIP，它结合了微控制器和RF助推器，用于在智能手表中应用可穿戴设备中的非接触式支付系统。

Package-on-a-Package(流行)

一个包中的包垂直堆叠单个组件包，通过球网格阵列连接。包可以是离散的组件(内存、CPU、其他逻辑)，也可以是一个包中的系统，它与另一个包堆叠在一起，以增加或扩展功能。

PoP提供了更多的组件密度，也简化了PCB设计。它还可以改善信号的传播，因为组件之间的互连要短得多。

类似于SIP，普遍存在的小型电子设备中常用。

系统上芯片（SOC）

图片由Moody751。

芯片上系统把计算机的所有必要部件组合成一个芯片或集成电路。通常，一个SoC可以基于微控制器(包括CPU、RAM、ROM和其他外设)或微处理器(只包括一个CPU)。也可以为特定的应用定制soc，包括任何必要的组件、内存或外设，范围从数字/模拟信号ic、fpga和IOs。

SoC的软件通常对功能进行抽象，以便能够轻松编程和连接。

SoC的优势在于它更便宜，更小，更节能。缺点是，与全尺寸计算机不同，它们被锁定到它们的配置中。

像树莓派这样的设备都是基于SoC。soc还可以帮助设计者加速新协议的采用，比如这些协议蓝牙5 SOC这使得将蓝牙5集成到新产品中。

Computer-on-a-Module (CoM)

图片由Toradex。

模块上的计算机是SoC之上的一个台阶，但并不是一个完全功能的计算机。它由一块带有微处理器、内存和IO的单板组成。但通常与承载板配套使用。CoM提供了即插即用型的优势，因为CoM可以在运营商内更换或升级，而不必更换运营商。

现在你明白了吧!如果您想对这些缩略词中的任何一个做出澄清，或者想看到其他的缩略词，请在下方留言。