θja（θ_贾）评估IC包热设计的试验条件

在上一篇文章中，我们了解了概念连接到环境热阻，通常称为θ_贾或θja.以及它如何影响IC包的热性能。

在这里，我们将讨论下面的标准化测试条件_贾应该测量。此讨论将揭示使用此参数在特定测试条件下测量的参数可能不是一个好主意，以评估特定于应用程序的设计的性能。

测量θ._贾根据标准化测试条件

前一篇文章涵盖了θ的想法_贾值可能受到诸如板表面金属覆盖的因素，电力平面数量以及测试板上的其他“热”设备的因素的影响。结果，制造商必须执行θ_贾在标准化测试条件下测量，例如JEDEC规范中描述的那些。

图片礼貌Richtek.

定义适当的测试条件

我们需要记住数据表θ_贾价值在标准测试板上报告单个设备的热性能。JEDEC测试试样相对较大，至少76mm×114mm，并将测试装置放在电路板的中心。

测试板从封装体的边缘延伸痕量至少25毫米，并且特别是在外层上使用厚的铜迹线。例如，四层板在外层上使用2盎司的铜厚度，并且在内层上1盎司。选择这些厚的痕迹和大尺寸以减少由板制造过程中变化引起的热阻测量的变化。

通过暴露垫封装，热通孔的选择可以显着影响整体热性能。JEDEC标准定义了用于测试板的热通孔，以具有一致和科学的热表征数据。典型的测试板可以具有连接到最近的地面平面的4,9或16个热通孔的阵列。除Via Isolation清除外，液板电源和地面也必须不间断。

θ._贾只给出热性能的一阶近似

JEDEC测试条件可能与我们最终设计的测试条件非常不同。例如，许多应用板的铜厚度为0.5盎司，而不是JEDEC标准要求的1盎司和2盎司痕迹。此外，层数，电路板尺寸和方向，以及相邻组件的数量可以从一个应用程序改变到另一个应用程序。

功率耗散，移动空气特性（速度，方向，湍流）和环境变化（例如，JEDEC自然对流测试在1 FT3腔室中完成）也可以使我们的最终产品具有不同的热性能。

因此，θ_贾设备数据表中报告的价值可能不会为我们提供合理准确的估算我们最终设计的热性能。下图显示了板尺寸如何改变θ的值_贾范围。

图片礼貌德州仪器

因此，数据表θ_贾只能用作特定于应用程序环境中热性能的一阶近似。

为什么数据表报ag亚博科技告θ_贾？

其余问题是，报告θ的点是什么_贾如果它如此依赖于测试条件？

θ._贾为我们提供可用于比较来自不同制造商的产品的指标（假设不同的公司报告θ_贾在相同的测试条件下）。如果设备提供θ_贾40°C / W和另一个报告θ_贾在45°C / W中，耐热性较低的液体可能会运行10％的冷却器。

θ._贾标准化测试条件下的测量主要是为了让我们从不同供应商中比较包装性能，而不顾一切都可能受到更有利的测试条件的影响。

下一页：连接与壳体热阻（θ_JC.）

在下一篇文章中，我们将看看另一个重要的热指标：连接到外壳的热阻θ_JC.。我们会看到θ_JC.可用于评估将包装连接到散热器的设计的热性能。

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